Presenta el proceso N3P perfeccionado, el proceso N3X centrado en HPC, el programa N3AE Auto Early y actualiza los avances en 2nm y TSMC 3DFabric™
SANTA CLARA, California.–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy sus últimos avances tecnológicos en su Simposio de Tecnología para América del Norte de 2023, con progresos en la tecnología de 2nm y la incorporación de miembros nuevos a su familia tecnológica de 3nm, líder en el sector, que ofrece una gama de procesos pensados para satisfacer las demandas diversas de los clientes. Entre ellos se destacan N3P, un proceso de 3nm mejorado para mejorar la potencia, el rendimiento y la densidad, N3X, un proceso adaptado a las aplicaciones para la informática de alto rendimiento (HPC) y N3AE, que facilita el inicio temprano de las aplicaciones de automoción en la tecnología de silicio más avanzada.
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