SHANGHAI–(BUSINESS WIRE)–El 31 de julio, Leapmotor (HKG: 9863) presentó su último logro innovador: la arquitectura electrónica y eléctrica integrada central ‘Four-Leaf Clover’ (en lo sucesivo, arquitectura ‘Four-Leaf Clover’). La arquitectura ‘Four-Leaf Clover’ (trébol de cuatro hojas) es una tecnología de desarrollo propio que combina un único sistema en chip (SOC) y una única unidad de microcontrolador (MCU) para crear una potente plataforma central. Integrando el sistema de cabina, el sistema de conducción inteligente, el dominio de la energía y el dominio de la carrocería, mediante una alta capacidad de cálculo, una comunicación rápida y una baja latencia, se obtiene una interacción eficaz entre los componentes clave de los vehículos eléctricos.

Durante la rueda de prensa, Zhu Jiangming, fundador, presidente y CEO de Leapmotor, subrayó que los años de autodesarrollo integral han servido a Leapmotor para adquirir la capacidad de explorar a fondo las principales tecnologías. El lanzamiento de la arquitectura ‘Four-Leaf Clover’ aprovecha todo el potencial de dos chips, cumple los diversos requisitos de los futuros productos y ofrece un valor excepcional a los clientes. Con este logro revolucionario, Leapmotor demuestra su compromiso de ofrecer a sus estimados usuarios productos de vanguardia y alto rendimiento con la máxima rentabilidad.

La arquitectura ‘Four-Leaf Clover’ alcanza un índice de generalización superior al 90% y ofrece tres opciones de configuración: estándar, gama media y gama alta. Se adapta a vehículos de precios comprendidos entre 100.000 y 300.000 RMB. La configuración estándar combina un SOC Qualcomm Snapdragon 8155 y una MCU NXP S32G, la configuración de gama media adopta un SOC Qualcomm Snapdragon 8295 y una MCU NXP S32G, y la configuración de gama alta incorpora un SOC Qualcomm Snapdragon 8295 y una MCU NXP S32G, además del avanzado chipset Orin-X. Por otra parte, el sistema es compatible con funciones avanzadas de asistencia a la conducción inteligente de nivel L2++.

La arquitectura ‘Four-leaf Clover’ toma la delantera en la fusión de cabinas aplicando un SOC + una MCU, optimizando así el rendimiento de los dos chips. Integra sistemáticamente el sistema de cabina, el sistema de conducción inteligente, el dominio energético y el dominio corporal, concentrando la potencia informática y permitiendo la toma de decisiones centralizada de la información a través del controlador central. Al igual que los hemisferios izquierdo y derecho del cerebro humano, el SOC se ocupa del procesamiento de datos, mientras que la MCU se encarga de los cálculos lógicos, logrando la convergencia de los cuatro dominios. Esta arquitectura aplica además la tecnología de control regional para reestructurar la asignación de sensores y actuadores del vehículo, estableciendo una interfaz de comunicación estándar. Como resultado, la longitud total del cableado del vehículo se acorta a la impresionante cifra de 1,5 km, alcanzando un nivel superior en la industria.

En la rueda de prensa estuvieron presentes como invitados de honor tres representantes de los principales socios de la cadena de suministro de Leapmotor. Xian Lei, vicepresidente ejecutivo de ventas y desarrollo empresarial de Qualcomm, Liu Fang, vicepresidenta global y directora general de la división de electrónica para automoción en China de NXP Semiconductors, y Chen Xi, director general adjunto de la división de automoción de NVIDIA en China.

Xian Lei, vicepresidente ejecutivo de ventas y desarrollo empresarial de Qualcomm, señala: “Todos los vehículos de la serie C de Leapmotor están equipados con el chipset Qualcomm Snapdragon 8155. Próximamente, el nuevo modelo de Leapmotor también estará entre los primeros en incorporar el chipset Qualcomm Snapdragon 8295. Estamos deseando utilizar las últimas soluciones del chasis digital Snapdragon para ofrecer a los usuarios una experiencia de conducción envolvente de primera clase.”

Si el chip Qualcomm 8295 se compara con el cerebro izquierdo de una arquitectura electrónica y eléctrica central integrada, el cerebro derecho es el chip NXP S32G. Liu Fang, vicepresidenta global y directora general de la división de electrónica para automoción en China de NXP Semiconductors, afirma: “Leapmotor ha sido uno de los primeros en adoptar la solución S32K de NXP y ha ido creciendo junto con la MCU de la serie S32K. Con el uso de la serie S32G de NXP, Leapmotor ha desarrollado de forma independiente la integración de múltiples controladores como VCU, BCM y GW. Esperamos que la colaboración entre ambas partes lleve a explorar la próxima generación de arquitectura electrónica y desvele más potencial para los automóviles inteligentes.”

La arquitectura ‘Four-Leaf Clover’ de Leapmotor adopta una plataforma de supercomputación central y permite futuras actualizaciones OTA (Over-The-Air) del vehículo. De este modo, se consigue una evolución a nivel de todo el vehículo actualizando únicamente el software de supercomputación central. Así, la arquitectura ‘Four-Leaf Clover’ se convierte en la primera plataforma del sector que consigue mejoras OTA continuas para todo el vehículo sin causar interrupciones.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

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