Las innovaciones de arquitectura revolucionaria en la tecnología de escalamiento y unión de obleas es un gran avance en el rendimiento, la densidad y la eficacia en función del costo
TOKIO y SAN JOSÉ, California–(BUSINESS WIRE)–Demostrando la innovación de manera continua, Kioxia Corporation y Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) anunciaron hoy los detalles de su tecnología de memoria flash 3D más reciente. Aplicando las tecnologías avanzadas de escalamiento y unión de obleas (wafer bonding), la memoria flash 3D brinda capacidad excepcional, rendimiento y fiabilidad a un costo convincente, que es ideal para cumplir con las necesidades de datos exponenciales en toda la amplia gama de los segmentos de mercados.
“La nueva memoria flash 3D demuestra los beneficios de nuestra sólida asociación con Kioxia y nuestro liderazgo combinado de innovación”, expresó Alper Ilkbahar, vicepresidente sénior de Tecnología y Estrategia de Western Digital. “Al trabajar con una hoja de ruta de I+D común e inversión continua en I+D, hemos podido comercializar esta tecnología fundamental antes de lo programado y ofrecer soluciones de alto rendimiento y eficientes en función del capital”.
Kioxia y Western Digital redujeron el costo introduciendo varias arquitecturas y procesos únicos que permiten continuos progresos de escalamiento lateral. Este equilibrio entre el escalamiento vertical y lateral produce mayor capacidad en un troquel más pequeño con menos capas a un costo optimizado. Las empresas también han desarrollado tecnologías innovadoras de CBA (CMOS directamente unidas a celdas), en la que cada oblea CMOS y oblea del conjunto de celdas están fabricadas de manera separada en su condición optimizada y luego unidas para ofrecer mejor densidad de bits y rápida velocidad de NAND I/O.
“A través de nuestra exclusiva asociación de ingeniería, hemos lanzado de manera exitosa la octava generación de BiCS FLASHTM con la densidad de bits más alta de la industria1”, manifestó Masaki Momodomi, director de tecnología de Kioxia Corporation. “Me agrada que hayan empezado los embarques de muestras de Kioxia para clientes limitados. Aplicando la tecnología de CBA y las innovaciones de escalamiento, hemos progresado en nuestra cartera de tecnologías de memoria flash 3D para uso en una amplia gama de aplicaciones centradas en datos, que incluyen teléfonos inteligentes, dispositivos de IdC y centros de datos”.
El flash 3D de 218 capas aprovecha la celda de triple nivel (triple-level-cell, TLC) y la celda de cuádruple nivel (quad-level-cell, QLC) de 1Tb con cuatro planos y cuenta con tecnología de retracción lateral innovadora para aumentar la densidad de bits en un 50 por ciento. Su NAND I/O de alta velocidad a más de 3,2Gb/s, una mejora de un 60 por ciento con respecto a la generación anterior, combinada con un rendimiento de escritura de un 20 por ciento y mejora de latencia de lectura, acelerará todo el rendimiento general y el uso de los usuarios.
Acerca de Kioxia
Kioxia es una empresa líder mundial en soluciones de memoria que se dedica al desarrollo, producción y venta de memorias flash y de unidades de estado sólido (Solid State Drives, SSD). En abril de 2017, su predecesora, Toshiba Memory, se escindió de Toshiba Corporation, la empresa que inventó la memoria flash NAND en 1987. Kioxia tiene el compromiso de mejorar el mundo con memoria ofreciendo productos, servicios y sistemas que crean opciones para los clientes y un valor basado en la memoria para la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de Kioxia, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos los teléfonos inteligentes, computadoras personales y unidades SSD de avanzada, la industria automotriz y los centros de datos.
Acerca de Western Digital
Western Digital tiene la misión de desbloquear el potencial de los datos aprovechando la posibilidad de usarlos. Con las franquicias Flash y HDD, respaldadas por avances en tecnologías de memoria, creamos revolucionarias innovaciones y potentes soluciones de almacenamiento de datos que permiten que el mundo haga realidad sus aspiraciones. Como parte fundamental de nuestros valores, reconocemos la urgencia de combatir el cambio climático y nos hemos comprometido con ambiciosos objetivos de reducción de carbono aprobados por la iniciativa Science Based Targets. Obtenga más información acerca de Western Digital y las marcas Western Digital®, SanDisk® y WD® en www.westerndigital.com.
Declaraciones a futuro
Este comunicado de prensa contiene declaraciones a futuro dentro de lo establecido por las leyes de valores federales, que incluyen declaraciones respecto de la disponibilidad, producción, capacidades, rendimento, fiabilidad, eficiencia e impacto de nuestra tecnologías de memoria flash 3D de próxima generación y productos que usan nuestra tecnologías de memoria flash 3D de próxima generación. Estas declaraciones a futuro se basan en las expectativas y están sujetas a riesgos e incertidumbres que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en las declaraciones a futuro. Entre los riesgos e incertidumbres importantes que pueden causar que los resultados actuales difieran sustancialmente de los indicados o implicados por dichas declaraciones a futuro se incluyen: volatilidad en las condiciones económicas mundiales; respuestas futuras a la pandemia de la COVID-19 y sus efectos u otras crisis de salud globales similares; el impacto de las condiciones comerciales y del mercado; el resultado y el impacto nuestra revisión estratégica continua, que incluye con respecto a las relaciones con clientes y proveedores, restricciones contractuales y reguladoras, volatilidad de los precios de las acciones y el desvío de la atención gerencial de las operaciones y oportunidades comerciales continuas; el impacto de productos y precios competitivos; nuestro desarrollo y la introducción de productos basados en nuevas tecnologías y la expansión a nuevos mercados de almacenamiento de datos; los riesgos asociados a las iniciativas de ahorro de costos, las reestructuraciones, las adquisiciones, las desinversiones, las fusiones, las empresas conjuntas y nuestras relaciones estratégicas; las dificultades o los retrasos en la fabricación u otras interrupciones de la cadena de suministro; la contratación y la retención de empleados clave; nuestro nivel sustancial de endeudamiento y otras obligaciones financieras; los cambios en nuestras relaciones con clientes clave; las interrupciones en las operaciones debidas a ataques cibernéticos u otros riesgos para la seguridad del sistema; las acciones de los competidores; los riesgos relacionados con el cumplimiento de los cambiantes requisitos legales y reglamentarios y el resultado de los procedimientos judiciales; y otros riesgos e incertidumbres enumerados en las presentaciones de la compañía ante la Comisión de Bolsa y Valores (Securities and Exchange Commission, “SEC”), incluido el Formulario 10-K de la compañía presentado ante la SEC el 25 de agosto de 2022, a las que se dirige su atención. No debe depositar una confianza indebida en estas declaraciones a futuro, que se refieren únicamente a la fecha de este documento, y la compañía no asume ninguna obligación de actualizar o revisar estas declaraciones a futuro para reflejar nueva información o eventos, excepto lo requerido por la ley.
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1 Fuente: Al 30 de marzo de 2023. Encuesta de Kioxia.
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