LONDRES–(BUSINESS WIRE)–Truphone, proveedor pionero de conectividad mundial, ha anunciado hoy que presentará sus innovaciones líderes en el sector en el próximo Mobile World Congress (MWC), que se celebrará en Barcelona del 27 de febrero al 2 de marzo de 2023.
Truphone, que estará presente en el stand 7B71 del pabellón 7, desvelará cómo está impulsando la “revolución invisible” de una conectividad móvil mundial y sin fisuras. Para ello, dará a conocer algunos de sus productos, como eSIM Launch Pad, su plataforma de provisión remota de SIM y servidor de derechos de prestigio mundial, que aporta todavía más valor a su oferta de eSIM para operadores de telefonía móvil y fabricantes de dispositivos.
También ofrecerán una demostración innovadora de cómo su posición de liderazgo en el nuevo SGP puede cambiar las reglas del juego.
El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.
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Guy Thornton
Jefe de marketing de producto
07702 443568
guy.thornton@truphone.com
