SANTA CLARA, California–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy las últimas innovaciones en sus tecnologías de circuitos integrados avanzados, especiales y 3D en el North America Technology Symposium 2022, el simposio de Norteamérica de la compañía, donde el proceso N2 de vanguardia de última generación impulsado por transistores de nanoplancha y la tecnología única FinFlex™ para los procesos N3 y N3E harán su debut,
El simposio de Norteamérica, que se celebrará en Santa Clara (California), se reanudará como evento presencial después de haberse celebrado en línea en los dos últimos años, y dará inicio a una serie de simposios sobre tecnología que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses.
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