Resumen: DNP desarrolla sustrato de núcleo de vidrio TGV para paquetes de semiconductores
– Contribuyendo a semiconductores de mayor rendimiento – TOKIO–(BUSINESS WIRE)–Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKIO: 7912) ha desarrollado un sustrato de núcleo de vidrio (Glass Core Substrate, GCS) destinado a paquetes de semiconductores de próxima generación. El nuevo producto…